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會場直擊——工信部電子司副司長喬躍山：我國5G通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展

發(fā)布時間：

2018-08-11

非常感謝今天有個機會跟大家匯報一些情況，后面我將把5G跟我們整個電子材料的一些關(guān)聯(lián)跟大家做一個介紹。

首先也是感謝我們協(xié)會多年以來對電子司的支持，我本人按照分工是不分管咱們這一部分的，主要分管整機這一塊，像手機、計算機、電視機、路由服務(wù)器這些整機產(chǎn)品，那么本來覺得來這兒不是太合適。后來袁老師跟我講整機材料的用戶方來的也是合適，所以我就過來，跟大家匯報一下我們在5G產(chǎn)業(yè)這一塊的一些發(fā)展進度和產(chǎn)業(yè)情況。

前面我想開頭這部分大家在很多技術(shù)報告、包括媒體上面已經(jīng)說的很清楚了，應(yīng)該說移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)是5G發(fā)展兩個主要驅(qū)動力，給5G提供廣闊前景。大家從圖表上看到我們從2G、3G、4G、5G的發(fā)展，我們在座每一位都都親身經(jīng)歷過，一開始從沒有聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備到移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)，到最后我們叫做無處不在互聯(lián)。5G標準2018年發(fā)布了第一版，從后續(xù)來講我們會在19年年底推出達到到完全滿足ITU的全部要求的5G標準。從全球進展來看，大家從下面可以明顯看到，就是目前全球最發(fā)達的五個國家和地區(qū)，也是5G最積極的推動和部署的國家和地區(qū)。這些國家和地區(qū)也紛紛提出了5G的實驗計劃和時間表，對5G的頻率也基本初步達成共識。根據(jù)地域不同，每個國家的情況不同，在5G頻率發(fā)布的結(jié)構(gòu)和側(cè)重點應(yīng)該說不一定相同。

我國在國際上也發(fā)布了5G中頻項目， 3.3—3.6、4.8—5GHz的頻率規(guī)劃。大家看到我們商用的一個時間，我們可能速度更快一點。就像剛才我講的，我們在2019年就會起用在中頻段部署和系統(tǒng)商用上，在國內(nèi)設(shè)備上2018年底前推出滿足市場需求的相應(yīng)產(chǎn)品。運營商在2019年就開始部署中低頻段，高頻段部署還不太一樣，初期主要集中在熱門地區(qū)和小規(guī)模實驗覆蓋，更多產(chǎn)品應(yīng)用還在探索中，沒有形成明確應(yīng)用需求。大家可能也知道我們今年部里搞了一個5G應(yīng)用的大賽，一方面為5G的發(fā)展尋找一個應(yīng)用的突破口，另一方面這么高的速率，我們最后到底去做什么能找到一個好的增長點或者說營運模式，應(yīng)該說目前還沒有一個定位。

大家從下面三大運營商和我們兩大主流的主要的通信設(shè)備企業(yè)有一個時間表，大家可以看到我們?nèi)筮\營商都會從2019年就開始中低頻段部署，那么高頻段的部署這一塊確實不一樣，中移動會稍微快一點，為了2020啟動熱點地區(qū)高頻段部署，聯(lián)通和電信相對來講都會滯后一些。我們兩大設(shè)備企業(yè)在19年都會推出高頻段的基站產(chǎn)品和5G終端產(chǎn)品。

我們5G實驗進入了第三階段，主要聚焦系統(tǒng)驗證。大家從下面整個產(chǎn)業(yè)所有企業(yè)可以看到，就是在中國這個5G技術(shù)研發(fā)第三個階段里面，應(yīng)該說幾乎全球所有的這個知名的產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)都參與其中。甚至包括國外的電信運營商、設(shè)備、儀器儀表器件企業(yè)都參與，那么也就是說我們在這方面是特別開放的一個態(tài)度。

第二部分跟大家匯報一下5G產(chǎn)業(yè)的情況，這一點跟我們材料器件關(guān)系比較大。應(yīng)該說5G會帶動器件和材料一個爆發(fā)，預(yù)計到2020年和2025年全球5G終端會分別達到2000萬和2個億個，智能手機仍然是5G初期主要的終端類型。2020年和2022年全球5G基站分別達到90萬和180萬個。

應(yīng)該說中高頻器件是終端和基站的核心，在5G的帶動下中高頻器件市場將得到爆發(fā)性增長，預(yù)計2020年終端射頻器件市場規(guī)模超過200億美元。同時半導(dǎo)體材料是制作5G中高頻器件的基礎(chǔ)材料，其中化合物半導(dǎo)體相比硅半導(dǎo)體具有高頻率、大功率等優(yōu)異性能，將在5G通信中大量使用，預(yù)計2020年化合物半導(dǎo)體材料市場將達到40-50億美元，5G也會帶動化合物半導(dǎo)體材料市場同步擴大。

那么5G功放這一塊，材料工藝技術(shù)將是變革的重點，以5G基站為例，目前來看，整個化合物半導(dǎo)體技術(shù)主要由國外壟斷，產(chǎn)業(yè)鏈由整個化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)連芯片制備、芯片設(shè)計、芯片制造以及芯片封測四個部分組成。歐美日在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)是領(lǐng)先的，規(guī)模優(yōu)勢也特別明顯，我們中國臺灣企業(yè)在代工、封測等環(huán)節(jié)占據(jù)重要地位。我們可以看到我們不管是芯片、設(shè)計、制造、封測等等這一塊，應(yīng)該說基本上都是被歐美日公司壟斷。

那么從我國產(chǎn)業(yè)來看，國內(nèi)化工材料的產(chǎn)能也亟待提升，我們產(chǎn)業(yè)鏈體系應(yīng)該相對還是完備。但是確實是占比太少，那么我們也在芯片制造領(lǐng)域展開廣泛布局。我們國內(nèi)GaN和GaAs主要集中在軍用，成本比較高，目前規(guī)模比較少，三安和華芯產(chǎn)線剛建成，處于產(chǎn)品調(diào)試工藝優(yōu)化爬坡階段，預(yù)計2-3年內(nèi)實現(xiàn)滿產(chǎn)，化合物半導(dǎo)體材料產(chǎn)能也亟待提升。下面這個表大家可以看到整個國內(nèi)GaN產(chǎn)線布局和目前的狀態(tài)。當然我們有些企業(yè)在積極進行布局。

那么高頻硅基集成芯片技術(shù)成為一個重點。在基站領(lǐng)域，毫米波頻段存在多種技術(shù)路線選擇，像IBM，ADI、Anokiwave等已推出集成PA的硅基毫米波芯片產(chǎn)品，主要采用鍺硅材料。在終端領(lǐng)域，高通和英特爾均已推出支持毫米波的硅基射頻前端芯片。應(yīng)當說這一塊國內(nèi)還有比較大的差距。

國內(nèi)的鍺硅材料技術(shù)儲備不足，我們國內(nèi)高校院所在毫米波芯片領(lǐng)域耕耘多年，但產(chǎn)業(yè)化能力有限。華為等廠商在積極硅基毫米波芯片設(shè)計領(lǐng)域進行布局，但是依賴于國外代工，我們硅材料技術(shù)儲備嚴重不足。

還有就是5G濾波器這一塊，壓電材料和陶瓷介質(zhì)成為技術(shù)重點，5G中頻段，終端主要采用基于壓電材料的聲學濾波器，基站主要采用陶瓷介質(zhì)濾波器。高頻毫米波整體對濾波器要求降低，現(xiàn)階段技術(shù)路線未統(tǒng)一。

聲學濾波器市場主要由日美壟斷，材料供應(yīng)商基本都集中在日本。專利、材料、工藝、人才等門檻嚴重制約我國聲學濾波器的發(fā)展。還有其他的關(guān)鍵材料，包括像傳感器的一些材料，包括半導(dǎo)體、陶瓷、有機材料，還有我們的手機外殼，也是對材料的要求也特別高。像我們玻璃、陶瓷這一塊，近期小米也推出一些陶瓷的外殼，但是我們了解到，確確實實加工難度特別大，所以成本居高不下。到5G階段，去金屬化需求日趨明顯，我們玻璃、陶瓷，特別像3D玻璃，還有陶瓷的這種，未來加工工藝這一塊需求比較迫切的。

綜上所述，我們5G器件核材料雖然已經(jīng)具備一定基礎(chǔ)，但是未來發(fā)展仍有許多挑戰(zhàn)。我們基站對器件集成度要求不高，可采用分離器件實現(xiàn)，且對功耗、成本、體積相對不那么敏感，給國內(nèi)企業(yè)帶來突破的機遇。當然這個結(jié)論也是基于傳統(tǒng)基站的考慮，實際上將來基站小型化以后，基站對功耗、成本、體積這一塊不那么敏感的結(jié)論可能也不是太成立的。所以這一塊應(yīng)該說還是有一定要求，那么終端對器件集成化要求特別高，尤其在高頻段，甚至有向基帶射頻一體化的趨勢演進。目前高通等巨頭幾乎把持了整個終端供應(yīng)鏈，單個分離器件進入到供應(yīng)鏈難度較大?；衔锇雽?dǎo)體、鍺硅、壓電等材料技術(shù)儲備不足，集成器件設(shè)計、制造和封測存在技術(shù)短板。此外國內(nèi)現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)多集中于軍口，軍民功用要求，軍口單位在設(shè)計理念、產(chǎn)業(yè)化能力、質(zhì)量控制、成本等方面應(yīng)當轉(zhuǎn)變發(fā)展思路，并適應(yīng)民用市場的激烈競爭。我們民用企業(yè)能不能、敢不敢用這些東西，也畫了一個巨大的問號。

最后跟大家介紹一下我們的整體建議。目前國內(nèi)三家運營商以中低頻段作為5G商用初期網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的重點，到2022年以后才會考慮部署5G高頻段網(wǎng)絡(luò)，國內(nèi)高頻器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展目前還存在一點點機會。從發(fā)展的時間上來講，我們還是要優(yōu)先來發(fā)展5G中頻器件和材料，然后統(tǒng)籌規(guī)劃，然后高頻器件產(chǎn)業(yè)。

在5G中頻器件材料這一塊，我想首先加強技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，我們要基于原來03專項成果，著重做好中低頻器件和材料產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)，優(yōu)先發(fā)展基站，提高國產(chǎn)化水平。我們要發(fā)揮整機牽頭帶動作用，借鑒4G技術(shù)經(jīng)驗，鼓勵整機設(shè)備企業(yè)采用國內(nèi)元器件，來制造國產(chǎn)材料。我們加強軍民融合，鼓勵軍工單位，實行軍民共建。

在統(tǒng)籌規(guī)劃高頻器件材料產(chǎn)業(yè)這一塊，我們首先發(fā)揮政府領(lǐng)導(dǎo)作用，目前高頻段不成熟，我們要通過政府，我們也會引導(dǎo)大基金、鼓勵地方政府、社會等資源對高頻像段的化合物半導(dǎo)體、RF CMOS、鍺硅等特色工藝進行重點投資；我們會加大關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)，統(tǒng)籌國家專項，等等技術(shù)改造資金；我們也會加強交流合作，推動建立材料器件、整機、運營等企業(yè)參與的交流平臺、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等。

最后也跟大家介紹一下我們司里重點一些工作，關(guān)于5G相關(guān)的。相關(guān)就是著重發(fā)展5G中高頻器件，一些市場需求為牽引，加快5G中高頻器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)布局，推進5G中高頻器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。我們也開展專家研討，梳理短板清單，繪制產(chǎn)業(yè)地圖，編制三年行動計劃，成立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，建設(shè)創(chuàng)新中心。原來我們材料這一塊考慮不是很多，我也希望材料相關(guān)的企業(yè)積極參與進來?，F(xiàn)在國內(nèi)是北京、深圳、成都和重慶都向司里遞交了要設(shè)備國家級的5G中高頻器件產(chǎn)業(yè)基地的申請，從目前來看各個地區(qū)的申請都還有這樣那樣的一些差距，有的可能是全產(chǎn)業(yè)鏈不是很完善，有的過多集中于本地的企業(yè)的情況，還有的是一些骨干龍頭企業(yè)參與度不夠。我們時間表大概是考慮在今年年底前省一級的創(chuàng)業(yè)中心著手建立，那么在明年年中前后能夠在省級創(chuàng)新中心來確立國家級的創(chuàng)新中心，這一塊我希望咱們的材料企業(yè)也能參與進來，以前確實考慮的不是太多。

還有一個就是關(guān)于通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同建設(shè)，我們會支持5G無線、有線、終端等通信設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作及整體能力提升，加速通信產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化替代步伐。當然這些協(xié)同建設(shè)就考慮把整個產(chǎn)業(yè)鏈給打通，不管通過項目還是通過一些政府措施，讓全產(chǎn)業(yè)鏈大家協(xié)同來攻關(guān)，來實現(xiàn)重點器件芯片、材料的本地化。

我前面跟大家介紹我們在5G，特別是中高頻器件的一些發(fā)展想法，我也希望我們在座材料相關(guān)的企業(yè)能積極參與進來，為咱們國家的5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。最后我也預(yù)祝咱們本次會議取得圓滿成功，也謝謝大家這么多年對整個電子信息產(chǎn)業(yè)的支持，也對我們整個電子信息產(chǎn)業(yè)司的支持，謝謝大家。

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